Prof. LAB

Zastosowanie:

• Obudowy urządzeń i elektroniki.
• Przyrządy montażowe, uchwyty i mocowania.
• Elementy ekspozycyjne i modele wizualne wymagające eleganckiego wykończenia.

Specyfikacja techniczna:

• Średnica filamentu: 1.75 mm (tolerancja 0.03 mm)
• Waga netto: 1 kg
• Temperatura dyszy: 220°C – 250°C
• Temperatura stołu: 75°C – 85°C

Wskazówki dotyczące użytkowania:
Filament wymaga użycia podgrzewanego stołu roboczego dla zapewnienia odpowiedniej adhezji. Zaleca się również dbałość o czystość podkładki oraz, w razie potrzeby, stosowanie środków adhezyjnych dopasowanych do materiałów typu PETG.

Zastosowanie:

• Obudowy urządzeń i elektroniki.
• Przyrządy montażowe, uchwyty i mocowania.
• Elementy ekspozycyjne i modele wizualne wymagające eleganckiego wykończenia.

Specyfikacja techniczna:

• Średnica filamentu: 1.75 mm (tolerancja 0.03 mm)
• Waga netto: 1 kg
• Temperatura dyszy: 220°C – 250°C
• Temperatura stołu: 75°C – 85°C

Wskazówki dotyczące użytkowania:
Filament wymaga użycia podgrzewanego stołu roboczego dla zapewnienia odpowiedniej adhezji. Zaleca się również dbałość o czystość podkładki oraz, w razie potrzeby, stosowanie środków adhezyjnych dopasowanych do materiałów typu PETG.

Zastosowanie:

• Obudowy urządzeń i elektroniki.
• Przyrządy montażowe, uchwyty i mocowania.
• Elementy ekspozycyjne i modele wizualne wymagające eleganckiego wykończenia.

Specyfikacja techniczna:

• Średnica filamentu: 1.75 mm (tolerancja 0.03 mm)
• Waga netto: 1 kg
• Temperatura dyszy: 220°C – 250°C
• Temperatura stołu: 75°C – 85°C

Wskazówki dotyczące użytkowania:
Filament wymaga użycia podgrzewanego stołu roboczego dla zapewnienia odpowiedniej adhezji. Zaleca się również dbałość o czystość podkładki oraz, w razie potrzeby, stosowanie środków adhezyjnych dopasowanych do materiałów typu PETG.

Zastosowanie:

• Obudowy urządzeń i elektroniki.
• Przyrządy montażowe, uchwyty i mocowania.
• Elementy ekspozycyjne i modele wizualne wymagające eleganckiego wykończenia.

Specyfikacja techniczna:

• Średnica filamentu: 1.75 mm (tolerancja 0.03 mm)
• Waga netto: 1 kg
• Temperatura dyszy: 220°C – 250°C
• Temperatura stołu: 75°C – 85°C

Wskazówki dotyczące użytkowania:
Filament wymaga użycia podgrzewanego stołu roboczego dla zapewnienia odpowiedniej adhezji. Zaleca się również dbałość o czystość podkładki oraz, w razie potrzeby, stosowanie środków adhezyjnych dopasowanych do materiałów typu PETG.

Najważniejsze cechy

• Wytrzymałość na rozciąganie do 70 MPa, elastyczność do 300%
• Odporność termiczna – zachowuje kształt do 85°C
• Odporność chemiczna – odporny na działanie olejów, alkoholi i środków chemicznych
• Łatwa i płynna ekstruzja, dobra adhezja między warstwami
• Możliwość szlifowania, wiercenia, klejenia i dalszej obróbki

Najważniejsze cechy

• Wytrzymałość na rozciąganie do 70 MPa, elastyczność do 300%
• Odporność termiczna – zachowuje kształt do 85°C
• Odporność chemiczna – odporny na działanie olejów, alkoholi i środków chemicznych
• Łatwa i płynna ekstruzja, dobra adhezja między warstwami
• Możliwość szlifowania, wiercenia, klejenia i dalszej obróbki

Najważniejsze cechy

• Wytrzymałość na rozciąganie do 70 MPa, elastyczność do 300%
• Odporność termiczna – zachowuje kształt do 85°C
• Odporność chemiczna – odporny na działanie olejów, alkoholi i środków chemicznych
• Łatwa i płynna ekstruzja, dobra adhezja między warstwami
• Możliwość szlifowania, wiercenia, klejenia i dalszej obróbki

Najważniejsze cechy

• Wytrzymałość na rozciąganie do 70 MPa, elastyczność do 300%
• Odporność termiczna – zachowuje kształt do 85°C
• Odporność chemiczna – odporny na działanie olejów, alkoholi i środków chemicznych
• Łatwa i płynna ekstruzja, dobra adhezja między warstwami
• Możliwość szlifowania, wiercenia, klejenia i dalszej obróbki

Najważniejsze cechy

• Wytrzymałość na rozciąganie do 70 MPa, elastyczność do 300%
• Odporność termiczna – zachowuje kształt do 85°C
• Odporność chemiczna – odporny na działanie olejów, alkoholi i środków chemicznych
• Łatwa i płynna ekstruzja, dobra adhezja między warstwami
• Możliwość szlifowania, wiercenia, klejenia i dalszej obróbki